網(wǎng)訊 將于今年9月19日正式開賣蘋果iPhone6的一則消息，將原本關(guān)注度就極高的iPhone6又推到了“風(fēng)口浪尖”的位置，本次關(guān)注該“神機”重點除了它即將與公眾見面的時間以外，還有其新產(chǎn)品的在屏幕大小的變化和最新藍(lán)寶石屏幕的應(yīng)用會給眾多消費者帶來何種產(chǎn)品體驗，在大家眾說紛紜的時候，OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)小編今天就帶大家看看藍(lán)寶石在市場應(yīng)用上的前世今生。

芯片襯底材料。根據(jù)研究表明，目前能應(yīng)用于LED的襯底材料只有四種(見下表)。藍(lán)寶石作為一種重要的技術(shù)晶體，目前已在LED行業(yè)形成了較為風(fēng)尚和成熟的應(yīng)用。

下，LED藍(lán)寶石在中國的發(fā)展迅猛之火讓人始料不及。2010年來，隨著韓國、臺灣和中國大陸藍(lán)寶石投資的熱度以及國內(nèi)上游外延領(lǐng)域的MOCVD訂單數(shù)量不斷飆升引發(fā)了中國LED藍(lán)寶石的投資熱潮，各地方政府或者企業(yè)的資本力度令人瞠目結(jié)舌，也因此改寫了中國LED藍(lán)寶石短腿的薄弱狀況。

　　目前LED芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派，最常見的是正裝結(jié)構(gòu)，還有垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個問題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，垂直結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也導(dǎo)致垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED。而倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯；另一類是倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

　　而LED倒裝芯片的優(yōu)點，一是沒有通過藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。這意味著藍(lán)寶石在led上的應(yīng)用將會隨著技術(shù)更新逐漸淡出led市場。