01
兩會(huì)“芯”聲,加速集成電路發(fā)展
作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),“集成電路”和”芯片“在全國兩會(huì)時(shí)光中熱度不斷,眾多”芯“聲釋放出國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號(hào)。
國務(wù)院副總理劉鶴強(qiáng)調(diào),發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢(shì),用好政府和市場(chǎng)兩方面力量,同時(shí)必須高度重視發(fā)揮市場(chǎng)力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用;工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)辛國斌強(qiáng)調(diào),將重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)發(fā)揮引領(lǐng)作用,加快汽車芯片等技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用;國資委主任張玉卓直言,加大對(duì)集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的科技投入。
來自中芯國際、飛騰、寒武紀(jì)、徐州博康等芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的多位代表入選了全國人大代表和政協(xié)委員名單,各代表圍繞國產(chǎn)CPU、汽車芯片、人工智能芯片、集成電路封測(cè)、集成電路人才培養(yǎng)等議題建言獻(xiàn)策。
用“芯”布局,我國希望通過增強(qiáng)本土的硬科技技術(shù)能力來提升自身實(shí)力,以實(shí)現(xiàn)自給自足并保持對(duì)外部的競(jìng)爭(zhēng)力。為進(jìn)一步助推半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,強(qiáng)化”芯“生態(tài)互動(dòng)交流,第五屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱 GSIE 2023)將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心舉辦。
02
迎“芯”機(jī) ,合力下好“先手棋”
面對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新與戰(zhàn)略機(jī)遇,GSIE 2023迎風(fēng)而行,攜手產(chǎn)官學(xué)研權(quán)威組織,合力下好“先手棋”,加快半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化步伐,助力領(lǐng)軍型龍頭企業(yè)拓展市場(chǎng)、技術(shù)創(chuàng)新。
GSIE 2023作為西部專業(yè)半導(dǎo)體盛會(huì),得到了中國電子學(xué)會(huì)、中國汽車工業(yè)學(xué)會(huì)、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)的大力支持,重慶市電子學(xué)會(huì)、四川省電子學(xué)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電源學(xué)會(huì)、重慶市通信智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)六大主辦單位聯(lián)合主辦,打造川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)話世界的芯窗口和策源地。
▲支持單位紅頭文件
▲主辦單位聯(lián)合發(fā)文
▲部分協(xié)辦單位復(fù)函
▲戰(zhàn)略合作單位復(fù)函
03
“展覽+論壇”聚焦熱點(diǎn),匯聚龍頭大咖
GSIE 2023以“集智創(chuàng)芯 共塑未來”為主題,涵蓋“IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區(qū)(政府、產(chǎn)業(yè)園、投資金融機(jī)構(gòu)等)”等9大主題展覽展示,促進(jìn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)藕合發(fā)展升級(jí)。屆時(shí),博覽會(huì)預(yù)計(jì)展出面積25000㎡,將吸引350家知名企業(yè)展出分享新產(chǎn)品新技術(shù)。
同期舉辦第五屆未來半導(dǎo)體發(fā)展大會(huì),搭建深度互動(dòng)平臺(tái),匯聚行業(yè)熱點(diǎn)、覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈交流,展會(huì)同步深度交流,大會(huì)以其重量級(jí)嘉賓、全方位熱點(diǎn)議題、專業(yè)性技術(shù)分享研討,已成為博覽會(huì)的焦點(diǎn)活動(dòng)。
第五屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)
時(shí)間:2023年5月10-11日
地點(diǎn):重慶國際博覽中心
●主論壇
●政府招商推介會(huì)
●先進(jìn)封裝測(cè)試論壇
●集成電路設(shè)計(jì)論壇
●“寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件”專委會(huì)成立大會(huì)&半導(dǎo)體創(chuàng)新材料論壇
●高性能電源&電動(dòng)車技術(shù)發(fā)展論壇
●智能芯片論壇
●全國(成渝)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)
最終議程以現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn)
04
“芯”推廣,線上與線下并進(jìn)
GSIE深耕行業(yè),始終致力于為展商營(yíng)造良好的參展氛圍,組委會(huì)不斷整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源,同時(shí)全面升級(jí)展會(huì)的宣傳推廣工作,以線上融媒體覆蓋專業(yè)人群,以線下走訪交流邀約精準(zhǔn)企業(yè),保障參展參會(huì)實(shí)際體驗(yàn)效益,全面提高現(xiàn)場(chǎng)企業(yè)互動(dòng)交流度與合作成交率。
組委會(huì)與100余家行業(yè)權(quán)威媒體合作,對(duì)展會(huì)資訊進(jìn)行全年推廣報(bào)道,曝光量預(yù)計(jì)突破千萬人次。通過公眾號(hào)、官網(wǎng)、小程序等自媒體宣傳推廣,助力企業(yè)品牌曝光!
陽春三月,GSIE下好“先手棋”全力助推行業(yè)、企業(yè)復(fù)蘇,加速企業(yè)步入發(fā)展快車道,快速搶占"芯"機(jī),2023年5月10-12日,重慶國際博覽中心期待與您相遇!
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)
參 展:韓 龍 151-1199-9807
參 會(huì):江 鈴 188-8319-1601
參 觀/媒 體:韓若琦 188-7515-7024