“2014年倒裝芯片正在流行�！碧茋鴳c舉例說道，三星LED有一位韓國客戶只選用倒裝芯片，緣由就在于在同樣的亮度下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。

近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場上更受歡迎。據(jù)唐國慶介紹，倒裝芯片技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

唐國慶進一步介紹稱，三星LED倒裝芯片級封裝產(chǎn)品LM131A主要是0.8瓦到1瓦，1313尺寸芯片級無支架封裝產(chǎn)品，可提供最高光效達122lm/W（300mA，5000K色溫）；采用原本大功率燈珠才可使用的薄膜熒光粉技術(shù)，色容差控制遠比傳統(tǒng)中功率封裝產(chǎn)品優(yōu)勝，可控制到3步以內(nèi)；更為關(guān)鍵的一點是，成本相對于傳統(tǒng)支架產(chǎn)品進一步降低（與5630比未來可能有30%~50%降價空間）。

而FCOM系列規(guī)劃了球泡、筒燈、日光燈管、射燈、MR16、PAR30/38幾個系列，模組級光效可達122lm/W，未來還將考慮與線性恒流驅(qū)動IC進一步集成到燈板上制成光引擎模組，可省掉外置電源，節(jié)能燈具空間與成本。

據(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。

除卻具備眾多的性能優(yōu)勢外，覆晶LED的市場前景也非常樂觀。LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，覆晶LED的市場規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長，至2017年將會達到55億美元的規(guī)模。

儲于超指出，覆晶LED有機會在2014下半年開始大量的導入電視背光應(yīng)用上，隨著越來越多LED廠商投入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟，將有機會促使成本進一步的下滑。

正是看中了倒裝芯片技術(shù)的性能優(yōu)勢與未來的市場前景，越來越多芯片、封裝大廠推出了相關(guān)產(chǎn)品。中國大陸市場做倒裝芯片主要有晶科電子、華燦光電、同方半導體、三安光電、德豪潤達。

而在臺灣地區(qū)，早在三年前新世紀光電就推出覆晶（Flip Chip）技術(shù)，并申請了相關(guān)專*，2013年推出的MATCH LED已成功導入戶外照明與車用照明領(lǐng)域。隆達電子于近期推出兩大系列產(chǎn)品——覆晶集成式封裝（Flip Chip COB）和無封裝白光LED（White Chip）。另臺廠長華、晶電也均在此領(lǐng)域有所動作。

“除了倒裝芯片以外，另外COB也將是未來的一大趨勢�！碧茋鴳c指出，COB在制作筒燈等燈具時非常有優(yōu)勢。

此外，唐國慶還表示，未來LED企業(yè)如何做好細分市場非常重要，包括產(chǎn)品細分、客戶細分、渠道細分等�！白龊卯a(chǎn)品，選定客戶，才會有成長的空間�！�