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Vishay發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應用的AIN基板RCP新款厚膜片式電阻

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-12-11     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):162
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賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 2 月13 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應用的新系列厚膜片式電阻---RCP系列。Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸,在+70℃和標準印制板貼裝情況下的功率等級為1W,采用主動式溫度控制后,功率等級可達11W。

RCP系列電阻適用于大功率的航空、軍工、工業(yè)和電信系統(tǒng),在氮化鋁陶瓷(AlN)基板上使用了穩(wěn)定的厚膜電阻芯和以及樹脂外殼。RCP系列在很小的封裝尺寸內(nèi)具有非常高的導熱率,工作溫度為-55℃~+155℃。

RCP系列電阻的阻值為10Ω~2kΩ,公差為±2%和±5%,TCR為±100ppm/℃。為提高可焊性,器件在鎳柵上使用了錫/鉛和無鉛卷包端接。電阻符合RoHS指令2011/65/EU,符合JEDEC JS709A的無鹵素規(guī)定。

RCP現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為八周。

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