愛(ài)立信昨日宣布，將停止未來(lái)芯片的開(kāi)發(fā)工作，將芯片業(yè)務(wù)部的部分資源轉(zhuǎn)至無(wú)線網(wǎng)研發(fā)。

　　2013年8月，愛(ài)立信與意法半導(dǎo)體的合資企業(yè)意法愛(ài)立信解體后，愛(ài)立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務(wù)。之后，該芯片業(yè)務(wù)部一直致力于將集成愛(ài)立信芯片的首批設(shè)備投放市場(chǎng)。2014年8月，愛(ài)立信M7450芯片成功實(shí)現(xiàn)商用。

　　愛(ài)立信此前在接手芯片業(yè)務(wù)時(shí)宣布，將在整合后的18-24個(gè)月內(nèi)對(duì)芯片業(yè)務(wù)的成功與否進(jìn)行評(píng)估。

　　愛(ài)立信評(píng)估該業(yè)務(wù)后發(fā)現(xiàn)，自整合后，芯片市場(chǎng)的發(fā)展日新月異，超薄芯片的可預(yù)期市場(chǎng)日益萎縮，同時(shí)芯片市場(chǎng)亦面臨著競(jìng)爭(zhēng)激烈、價(jià)格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。

　　因此，愛(ài)立信決定停止芯片開(kāi)發(fā)，轉(zhuǎn)而更加關(guān)注無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的機(jī)會(huì)。

　　愛(ài)立信表示，為了把握無(wú)線網(wǎng)，尤其是小蜂窩、能效和M2M等領(lǐng)域的機(jī)遇，愛(ài)立信迫切需要新增大約500名研發(fā)人員。而芯片業(yè)務(wù)部的部分資源恰好擁有相關(guān)的研發(fā)能力，能夠支持這種增長(zhǎng)需求。

　　戰(zhàn)略調(diào)整后，愛(ài)立信將減少或重新調(diào)配人力資源。目前，公司正在與當(dāng)?shù)貑T工代表就有關(guān)業(yè)務(wù)終止的內(nèi)部磋商，以共同確定下一步行動(dòng)。

　　該戰(zhàn)略調(diào)整將于2014年第四季度開(kāi)始執(zhí)行，預(yù)計(jì)2014年全年的芯片研發(fā)成本仍將達(dá)到約 26 億瑞典克朗。該決定預(yù)期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務(wù)有關(guān)的成本；從2015年下半年開(kāi)始，芯片業(yè)務(wù)部對(duì)愛(ài)立信集團(tuán)的損益將沒(méi)有任何影響。

　　愛(ài)立信將繼續(xù)在財(cái)報(bào)中單列芯片業(yè)務(wù)至2014年年底。