4G智能手機和2/3G智能手機在芯片層面的主要差異來源于基帶和PA。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模塊。先進制程的支持、芯片集成能力和規(guī)模效應對基帶芯片供應商而言至關重要。PA的需求則主要來自于LTE頻段的碎片化所帶來的單機價值量提升。主流GSM支持4個頻段，WCDMA頻段少于10個，而4G-LTE的頻段數量則超過40個。

　　中國4G市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重復智能手機的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機出貨量將達到4.2億臺，滲透率22%，與去年2.5億臺和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智能手機市場極為相似，當年智能手機滲透率為14.2%。在此后的2010-2013年期間，智能手機經歷了現象級成長。

　　從2014年開始，LTE將迎來與當年智能手機速度相當的成長。同時4G-LTE對智能手機產業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營商需要4G來緩解ARPU的下降，芯片/終端公司需要4G來維持繁榮周期，內容/應用商需要4G來創(chuàng)造新應用場景來開拓新的商業(yè)模式，而用戶則可通過4G終端實現“個人計算”中心的夢想。

　　自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后，中國三大運營商都在緊鑼密鼓的加速建設基站、補貼終端。作為TD-LTE產業(yè)鏈上最積極的推動者，截至6月底，中國移動已經擁有1394萬4G用戶。上半年國內市場共銷售4000萬部LTE手機，下半年LTE手機市場需求翻倍達到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規(guī)模應可在1.3億部左右。

　　終端廠商和芯片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯發(fā)科適用于中國市場的低成本LTE智能手機SoC解決方案將于下半年先后放量；聯想全年智能手機出貨目標8000萬臺，一半的手機型號支持LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計劃中有3500萬是LTE終端；把全年智能手機出貨目標定在8000萬-1億部的華為，今年亦會主推20多款LTE終端，華為中高端產品更是首次采用海思的LTE基帶+應用處理器SoC。

　　全球主要手機基帶供應商包括高通、聯發(fā)科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場則有大唐電信子公司聯芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機基帶芯片，國民技術承接國家重大專項，正在研發(fā)TD-LTE的PA。

　　2014年，NFC普及有望在終端廠商、運營商和金融機構的三重努力之下實現突破。NFC系統(tǒng)由NFC控制器、安全模塊和天線三部分構成。為了爭奪支付入口手機廠商、運營商和金融機構在NFC終端技術方案的選擇上有不同的考量。手機廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨的SoC上；運營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進手機；三個部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機構所采用的把安全模塊做進SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案。