隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，8 inch和12 inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應(yīng)現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器3d掃描輪廓儀生產(chǎn)廠家在SuperView W1光學(xué)3d輪廓儀基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)，推出了新一代專用于半導(dǎo)體行業(yè)大尺寸晶圓自動(dòng)化檢測(cè)的W3型光學(xué)3d輪廓儀。

 

SuperView W3光學(xué)3d輪廓儀，為半導(dǎo)體行業(yè)微觀檢測(cè)量身打造，具有多個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

1.***大300*300mm的行程，可適配12inch及以下的所有尺寸的晶圓；

2.同時(shí)兼容12inch及以下規(guī)格的真空吸盤，一臺(tái)設(shè)備，即可適用于多條產(chǎn)線；

3.可編程自動(dòng)化測(cè)量，使用“低倍搜索，高倍測(cè)量”的方式，可以快速實(shí)現(xiàn)多區(qū)域的高精度定位測(cè)量。