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發(fā)布信息

晶圓激光打孔機

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品牌: 天弘激光
產品編號:: 21-002
激光器功率:: 可選配
加工幅面:: 可定制
單價: 面議
所在地: 江蘇 蘇州市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2020-06-11 16:10
瀏覽次數(shù): 227
詢價
店鋪基本資料信息
 
產品詳細說明
產品描述

1、該設備采用IPG激光器,功率穩(wěn)定、壽命長、免維護

2、孔深比大,微孔圓度好

3、光路固定,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好

4、同步運動打孔,速度快

5、自動布孔,孔距可設定,準確打孔

6、引導入DXF、PLT等圖形,根據(jù)圖形要求打孔

7、采用雙閉環(huán)位置控制,精度高

8、真空吸附,操作方便

9、吸塵處理,設備可放于超凈間


應用領域

應用于硅晶片,半導體晶圓,非晶薄膜等材料