技術(shù)參數(shù)：

• Ic(A),Tc=80℃        75

• Vce(sat),Max(V)        2.15

• Ton(us)               0.15

• Toff(us)               0.4

• Rth(j-c),K/W        0.38

• Pc(W)               395

• 封裝                  34mm

• 電路結(jié)構(gòu)               半橋

性能概要：

• 提高工作溫度TVJ op

• 低開關(guān)損耗

• 低V（CESAT）

• T（VJ OP）=150℃

• V（CESAT）具有正溫度系數(shù)

• 隔離底板

• 標(biāo)準(zhǔn)封裝

優(yōu)點(diǎn)：

• 靈活性

• *佳的電氣性能

• *高的可靠性

目標(biāo)應(yīng)用：

• 電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)

• 太陽能系統(tǒng)解決方案

對(duì)于完整的太陽能電力解決方案的主導(dǎo)產(chǎn)品

• 不間斷電源（UPS）

• 商業(yè)，農(nóng)業(yè)和工程車輛（CAV）

• 感應(yīng)加熱

• 工業(yè)焊接