應(yīng)用范圍

藍(lán)寶石基片、光學(xué)光電子材料、觸屏玻璃、蓋板玻璃、硅片、陶瓷片等非金屬的雙面研磨拋光 .不銹鋼.鋁合金，鉬片等金屬材質(zhì)雙面研磨拋光。

機(jī)型特點(diǎn)

• 上盤系統(tǒng)設(shè)計(jì)了三點(diǎn)平衡系統(tǒng)，保證了上盤落下時(shí)與下盤的平行度
• 齒圈，太陽輪、液盆同步齒輪抬升，任意位置自鎖可停
• 壓力采用閉環(huán)控制，可控制壓力在+/-5kg
• 拋光機(jī)供液系統(tǒng)采用雙通道冷卻，有效降低拋光過程中盤面的溫度
• 工作過程中水液自動(dòng)分流，水路液路分離
• 傳動(dòng)系統(tǒng)三電機(jī)聯(lián)合拖動(dòng)，變頻調(diào)速，實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng)軟停止