在飛秒光纖激光器領(lǐng)域，石墨烯被認(rèn)為是取代SESAM的最佳材料。2010年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)獲得者撰文預(yù)測(cè)石墨烯飛秒光纖激光器有望在2018年左右產(chǎn)業(yè)化。要實(shí)現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)化，需要解決高質(zhì)量石墨烯制備、大規(guī)模低成本石墨烯轉(zhuǎn)移、石墨烯與光場(chǎng)強(qiáng)相互作用、石墨烯飽和吸收體封裝以及激光功率穩(wěn)定控制等一系列關(guān)鍵技術(shù)。泰州巨納新能源有限公司經(jīng)過(guò)多年持續(xù)研究，成功攻克了這些關(guān)鍵技術(shù)，率先實(shí)現(xiàn)了石墨烯飛秒光纖激光器的產(chǎn)品化，主要性能指標(biāo)均高于同類產(chǎn)品，具有很高的性價(jià)比和很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　而在最近，歐盟未來(lái)新興技術(shù)（FET）石墨烯旗艦計(jì)劃發(fā)布了首份招標(biāo)公告和科技路線圖，介紹了擬資助的研究課題和支持課題，以及根據(jù)領(lǐng)域劃分的工作任務(wù)，每項(xiàng)課題都涉及多項(xiàng)工作任務(wù)。接下來(lái)OFweek激光網(wǎng)帶你看歐盟石墨烯具體發(fā)展路線圖：

　　一、歐盟石墨烯科技路線圖

　　根據(jù)路線圖，石墨烯旗艦計(jì)劃將分兩階段進(jìn)行：初始熱身階段（2013年10月1日至2016年3月31日，共資助5400萬(wàn)歐元）和穩(wěn)定階段（2016年4月開始，預(yù)計(jì)每年資助5000萬(wàn)歐元）。

　　化學(xué)傳感器、生物傳感器與生物界面

　　石墨烯及相關(guān)材料（GRM）對(duì)分子間相互作用非常敏感，是制造化學(xué)傳感器的理想材料，理論上可以實(shí)現(xiàn)單分子檢測(cè)，更進(jìn)一步還能開發(fā)用于生物系統(tǒng)的界面?zhèn)鞲衅�。新興傳感技術(shù)與生物學(xué)的融合能實(shí)現(xiàn)亞細(xì)胞分辨率的細(xì)胞表面動(dòng)力學(xué)研究，并制造出新型器件。該課題旨在研究與開發(fā)基于GRM的醫(yī)用新技術(shù)，具體目標(biāo)包括：實(shí)現(xiàn)對(duì)單分子（無(wú)論是氣相還是液相）的選擇性檢測(cè)；開發(fā)細(xì)胞仿生系統(tǒng)；檢測(cè)膜/細(xì)胞表面的電場(chǎng)與化學(xué)梯度；開發(fā)多向界面，解決電子器件與生物軟組織間的機(jī)械失配問(wèn)題。

　　GRM與半導(dǎo)體器件的集成

　　GRM與傳統(tǒng)的基于硅、GaAs、GaNg、InP的半導(dǎo)體器件的集成，可以提升混合系統(tǒng)的性能。該課題旨在針對(duì)GRM膜的轉(zhuǎn)移與鍵合開發(fā)一種產(chǎn)業(yè)級(jí)的可擴(kuò)展方法，從而實(shí)現(xiàn)GRM在半導(dǎo)體平臺(tái)上的后端集成。相關(guān)提案須關(guān)注GRM的轉(zhuǎn)移與鍵合，以及GRM與半導(dǎo)體器件間界面的設(shè)計(jì)。結(jié)合了GRM和半導(dǎo)體材料兩者功能的混合系統(tǒng)應(yīng)作為工作集成器件發(fā)揮其潛能。

　　具體目標(biāo)包括：尋求一條可擴(kuò)展的途徑，以便GRM膜集成到半導(dǎo)體系統(tǒng)時(shí)能實(shí)現(xiàn)晶片規(guī)模集成；針對(duì)電學(xué)、力學(xué)、熱學(xué)性質(zhì)和其他接觸性質(zhì)，對(duì)GRM與半導(dǎo)體器件的相互作用進(jìn)行設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)不同目標(biāo)的應(yīng)用；使用最先進(jìn)的計(jì)量技術(shù)評(píng)估被集成的GRM層的質(zhì)量；實(shí)現(xiàn)混合系統(tǒng)的實(shí)際應(yīng)用。

　　面向射頻應(yīng)用的無(wú)源組件

　　該課題旨在開發(fā)與測(cè)試天線、電子互連、熱擴(kuò)散層、過(guò)濾器和微機(jī)電系統(tǒng)等無(wú)源組件在高頻電子領(lǐng)域的不同應(yīng)用。該課題還關(guān)注包括可用開關(guān)控制的屏障、自混合天線與光學(xué)透明器件在內(nèi)的新型微波天線與器件。具體目標(biāo)包括：設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)基于GRM的無(wú)源射頻組件；使用最先進(jìn)的表征技術(shù)和評(píng)估方法驗(yàn)證組件性能，以滿足不同應(yīng)用的具體需求；申請(qǐng)者應(yīng)在提案中清楚描述和探討其預(yù)想的無(wú)源組件優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)之處。

　　硅光子學(xué)的集成

　　該課題旨在面向下一代計(jì)算與通信系統(tǒng)，開發(fā)集成GRM與硅波導(dǎo)和無(wú)源光路的方法，特別是可使現(xiàn)有的類CMOS硅制造基礎(chǔ)設(shè)施在未來(lái)實(shí)現(xiàn)晶片規(guī)模集成的可擴(kuò)展方案。具體目標(biāo)包括：展示GRM與硅基光電集成電路晶片規(guī)模集成的可能性；在集成GRM基調(diào)制器和檢測(cè)器與硅光子電路的基礎(chǔ)上對(duì)光互連進(jìn)行驗(yàn)證；利用最先進(jìn)的計(jì)量技術(shù)，優(yōu)化和評(píng)估電路的性能與能效；證明非線性器件可實(shí)現(xiàn)全光數(shù)據(jù)處理。