對(duì)PLC供應(yīng)商來(lái)說(shuō),采用能夠應(yīng)對(duì)未來(lái)更高分辨率、易于擴(kuò)展的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是個(gè)方向。16位分辨率在現(xiàn)階段幾乎成為必要條件,然而未來(lái)幾年內(nèi),可能會(huì)需要更高的分辨率,因此應(yīng)當(dāng)將引腳兼容的系列產(chǎn)品納入考慮范圍。盡可能多的在系統(tǒng)中進(jìn)行認(rèn)證。如果您認(rèn)為目前沒(méi)有安全功能的需求,則無(wú)需現(xiàn)在加入,但要做好準(zhǔn)備,以便在未來(lái)某天需求陡增時(shí)能夠迅速應(yīng)對(duì)。
工業(yè)4.0和智能工廠意味著我們處于一個(gè)需要變革的階段,工廠互聯(lián)程度比以往更高,能夠適應(yīng)最新的傳感器技術(shù),并且在高度安全的環(huán)境中快速處理“大數(shù)據(jù)”。在此種環(huán)境下,不允許發(fā)生單點(diǎn)故障的情況。系統(tǒng)要能夠智能地進(jìn)行自調(diào)節(jié),并在所有情況下保持高精度工作性能。因此,需要進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)、電源跟蹤,以便降低發(fā)熱、提升整合度。
那么,在過(guò)去的5年多里,Maxim的PLC芯片特點(diǎn)發(fā)生了哪些改變?
許多人認(rèn)為要想降低方案尺寸,需要依靠數(shù)字技術(shù)。這在PLC領(lǐng)域是不正確的,因?yàn)閿?shù)字芯片在PLC模塊中只占據(jù)不到四分之一的電路板空間。問(wèn)題的根源是模擬IC和分立元件所占據(jù)的空間,這些器件并非像數(shù)字芯片那樣易于改變尺寸。在Maxim,我們對(duì)該問(wèn)題有很好的認(rèn)識(shí),并已經(jīng)著手尋求將多種分立功能集成至單顆IC的方法,從而為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供尺寸、功耗和成本方面的顯著優(yōu)勢(shì)。例如:Maxim的微型PLC技術(shù)演示平臺(tái)展示了模擬整合如何能夠?qū)崿F(xiàn)PLC尺寸縮小10倍、功耗降低50%、數(shù)字I/O速度加快70倍。Maxim的智能整合方式以及自身專(zhuān)有的工業(yè)技術(shù)確保上述性能得以實(shí)現(xiàn)。
電源效率是關(guān)鍵特性之一。例如:眾所周知24V常用于PLC背板,12V多用于板上電源分配。如果我們能夠在板間使用48V,則可使電流降低4倍,從而使功耗降低16倍。為實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),我們需要一款具有高壓負(fù)載點(diǎn)DC-DC轉(zhuǎn)換器的IC,從而省去中間的DC-DC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。
如前所述,高度模擬整合和提升電源效率是Maxim一直以來(lái)的關(guān)注重點(diǎn)。此外,由于工業(yè)4.0下的PLC高度互聯(lián),工廠必須進(jìn)行安全保護(hù),以應(yīng)對(duì)各種威脅,包括:黑客、惡意軟件和病毒等。系統(tǒng)級(jí)軟件安全等級(jí)不夠,必須尋求基于硬件的安全措施,以應(yīng)對(duì)上述威脅。Maxim在硬件安全領(lǐng)域擁有20余年的豐富經(jīng)驗(yàn),涉及ATM、POS系統(tǒng)和打印機(jī)墨盒等消耗品。我們的安全產(chǎn)品線十分豐富,從簡(jiǎn)單的認(rèn)證引擎,到能夠?qū)崿F(xiàn)基于高級(jí)標(biāo)準(zhǔn)加密算法的復(fù)雜安全微控制器。
為了適應(yīng)未來(lái)需求,我們還有不少I(mǎi)O-Link方案,如:IO-Link光傳感器、IO-Link接近檢測(cè)傳感器、IO-Link 16通道數(shù)字輸入集線器。您可以在我們網(wǎng)站的參考設(shè)計(jì)中了解這些方案的更多信息:http://www.maximintegrated.com/cn/design/reference-design-center.html。
除了微型PLC的項(xiàng)目外,IO-Link和超聲流量計(jì)也是我們重點(diǎn)關(guān)注的。我們計(jì)劃打造更多采用超聲技術(shù)的計(jì)量方案,包括:氣表。此外,我們還有三個(gè)面向電能計(jì)量的設(shè)計(jì),包括交流監(jiān)測(cè)方案和電能測(cè)量方案。這些方案的更多信息,請(qǐng)參見(jiàn)我們的網(wǎng)站。
Maxim幫助系統(tǒng)供應(yīng)商或者制造商集成PLC芯片,我們稱(chēng)之為Maxim智能整合方式。例如:我們知道I/O是PLC和工業(yè)4.0所需的大量傳感器和執(zhí)行器之間的必備鏈路。當(dāng)制造商在工廠車(chē)間內(nèi)增設(shè)更多傳感器時(shí),設(shè)備設(shè)計(jì)商必須做到使通道密度更高,即便在PLC尺寸持續(xù)縮減的情況下。
I/O隔離架構(gòu)為顯著降低空間提供了機(jī)會(huì)。傳統(tǒng)方法是每通道采用一個(gè)光耦,這種方法使用的器件數(shù)量多,占用較大的電路板空間以及需要使用數(shù)字I/O引腳。Maxim推出的多通道串行器(如MAX31911)能夠?qū)鞲衅骱烷_(kāi)關(guān)的24V數(shù)字輸出轉(zhuǎn)換、調(diào)理、串行化至PLC微控制器所需的5V、CMOS兼容電平,從而將多路隔離通道數(shù)量減至三路。