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內(nèi)存廠商陸續(xù)宣布減產(chǎn)全球產(chǎn)能將減少13

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):143
核心提示:
據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)發(fā)布資料,自今年九月以來,力晶、爾必達(dá)(Elipda)、海力士(Hynix)與茂德等內(nèi)存廠商均宣布減產(chǎn),南亞科與華亞也于日前表示正式宣布加入減產(chǎn)的行列,預(yù)計(jì)此波DRAM減產(chǎn)將占全球產(chǎn)能12-13%。

南亞科除了與美光合作的亞美與Fab3 Phase2擴(kuò)廠計(jì)劃暫緩?fù),原有的Fab3 Phase1也因應(yīng)轉(zhuǎn)換至美光(Micron)堆棧制程的關(guān)系,到明年第一季投片量也將從3萬減少至15,000片,而華亞方面也從十月開始減產(chǎn)20%,產(chǎn)能從原有13萬片修正至10萬4千片。


上上周(10/21-10/27)DDR2 1Gb eTT的價(jià)格由1.05美元下跌至1.01美元,整體跌幅約3.8%,DDR2 667 1Gb由1.06美元下跌至0.99美元,跌幅6.6%左右,DDR2 667 1Gb eTT與原廠顆粒價(jià)格雙雙直逼1美元的歷史新低價(jià),更遠(yuǎn)低于集邦科技所預(yù)計(jì)的現(xiàn)金成本1.3-1.5美元。


隨著DRAM顆粒價(jià)格不斷探底,減產(chǎn)的目的也從價(jià)格回升轉(zhuǎn)為讓握有更多現(xiàn)金的廠商以求生存,以往DRAM廠商靠著制程轉(zhuǎn)換來降低成本并提升競爭力的路在現(xiàn)階段也已不可行。


集邦統(tǒng)計(jì),6X納米制程約落在1.9美元,而即使到了5X納米制程,成本也需1.4美元左右,以目前的DRAM顆粒價(jià)格落在1美元來看,切入5X納米不光無法獲利,更需投入更多的資本來投資設(shè)備來轉(zhuǎn)換制程;除此之外,5X納米制程也比6X納米制程多出30%-40%的顆粒數(shù),更讓供過于求的市場再次蒙上陰影,價(jià)格回復(fù)之路更加艱辛。


集邦分析師指出,雖然切入先進(jìn)制程可以降低成本拉開競爭對手的距離,但持續(xù)的減產(chǎn)更有其必要性,從市場面來看需求減緩下短期仍需減產(chǎn)30%,長期來看也需減產(chǎn)20%,才是DRAM產(chǎn)業(yè)的自救之道。
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