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面向電信應(yīng)用,IR新推三款25V控制/同步MOSFET

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):199
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國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)近日推出三款新型25V DirectFET MOSFET,包括IRF6622控制MOSFET、IRF6628和IRF6629同步MOSFET,主要應(yīng)用于服務(wù)器和電信系統(tǒng)中的嵌入式CPU電源、VRM模塊,以及嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器。這些應(yīng)用需要更高的效率和更好的導(dǎo)熱效果,從而提高功率密度。

IR中國銷售總監(jiān)嚴(yán)國富指出:"與20V器件相比,新型25V DirectFET器件可提供更充分的電壓裕量,更符合12V應(yīng)用的需要。而且與同樣有源硅片面積的30V器件相比, 25V器件可以減少功耗。"

IRF6622控制MOSFET的柵極電荷很低(Qg為12μC),有助減少開關(guān)損耗。據(jù)介紹,經(jīng)過優(yōu)化的IRF6628和IRF6629同步MOSFET,不但傳導(dǎo)損耗低,導(dǎo)通電阻RDS(on)也很低,分別只有1.9mOhms和1.6mOhms。IRF6622采用小罐式DirectFET封裝及SQ占板面積;而IRF6628和IRF6629則采用中罐式DirectFET封裝及MX占板面積。

新型25V DirectFET是專為每相位20A到30A的器件設(shè)計的。在12VIN、1.3VOUT、300kHz的5相位設(shè)計中,如果每相位采用1對IRF6622和IRF6628,再配合IR XPhase芯片組,那么在130A下即可實現(xiàn)88%的效率。在相同條件下,IRF6622和IRF6629的組合效率更高,在130A時可達88.5%。
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