SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到268.6億美元,同比去年5月增長8.8%,環(huán)比4月增長2%。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09,相比5月的1大幅提高。國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,建議關(guān)注集成電路相關(guān)個(gè)股:華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術(shù)、上海貝嶺、中芯國際。

半導(dǎo)體銷售持續(xù)強(qiáng)勁。SIA公布2014年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到268.6億美元,同比去年5月增長8.8%,環(huán)比4月增長2%。其中美洲地區(qū)的銷售額同比提高10.6%,領(lǐng)先其他地區(qū),連續(xù)12個(gè)月兩位數(shù)增長。幾乎所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品都增長良好,特別是dram和模擬信號(hào)產(chǎn)品。全球市場幾乎每個(gè)月都在增長,同時(shí)未來的幾個(gè)月情況也會(huì)如此。

機(jī)構(gòu)調(diào)高2014-2015年增速。本輪半導(dǎo)體市場增長從2010年8月開始,日本地區(qū)也是在2年內(nèi)第一次連續(xù)3個(gè)月同比增長。WSTS對(duì)于2014年的增速預(yù)測(cè),從去年秋季的4.1%調(diào)高到了6.5%,預(yù)計(jì)2014年的銷售額將達(dá)到3254億美元;2015年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到3361億美元,增速為3.3%;2016年達(dá)到3505億美元,增速為4.3%。

SEMI公布6月BB值為1.09。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09,相比5月的1大幅提高。三個(gè)月平均出貨值為13.4億,環(huán)比5月14.08億降低了4.8%,同比去年12.1億增長10.4%。三個(gè)月的訂單值為14.67億,環(huán)比5月的14.07億,增長了4.3%;同比去年6月的13.3億,增長了10%。訂單的金額創(chuàng)了2012年5月來的新高,保障了今年兩位數(shù)的增長。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要。今年6月24日國務(wù)院發(fā)布該綱要,明確成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,意在擺脫中國對(duì)國外集成電路的依賴。國家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)包括:設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝測(cè)試以及裝備材料。我們建議關(guān)注的封裝測(cè)試企業(yè)包括華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技;裝備類七星電子;設(shè)計(jì)類包括北京君正、同方國芯、國民技術(shù);制造業(yè)的上海貝嶺、中芯國際等。