所有的電子產(chǎn)品內(nèi)部都有芯片，所有的芯片都需要被支撐或固定在集成電路板上。如今，集成電路芯片擁有了“洛銅支撐”。

6月5日，一批新型高強度銅基引線框架材料在中鋁洛陽銅業(yè)有限公司電子銅帶廠下線交付客戶，標(biāo)志著這種由洛銅自主研發(fā)、國內(nèi)獨家全流程完全替代進(jìn)口的電子工業(yè)用第二代新型引線框架材料，在洛陽實現(xiàn)規(guī)�；�生產(chǎn)，此舉打破了該類產(chǎn)品國內(nèi)市場完全由美國、德國和日本企業(yè)主宰的局面。

引線框架材料是一種工藝復(fù)雜的多元合金，具有高精度、高性能等特點。作為支撐和固定集成電路芯片和半導(dǎo)體元器件的基礎(chǔ)材料，其廣泛應(yīng)用于手機、電腦、電視機等電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域。因為是集成電路的重要組成部分，引線框架材料必須既輕又薄，最薄的僅有0.1毫米。由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜、國外技術(shù)封鎖，以前，我國使用的這種材料主要依賴進(jìn)口。

中鋁洛銅技術(shù)中心負(fù)責(zé)人說，新型高強度框架材料也被稱為電子工業(yè)用第二代引線框架材料，和前一代相比，具有更高的強度，優(yōu)良的耐蝕、耐磨性，較高的導(dǎo)電率，較強的高溫抗軟化性能以及良好的冷熱加工性能，其質(zhì)量可以和國外同類產(chǎn)品比肩。