移動(dòng)智能終端和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，推動(dòng)了移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式發(fā)展，2013年移動(dòng)芯片需求首次超過(guò)了PC芯片，成為市場(chǎng)上的耀眼明星。隨著移動(dòng)芯片的發(fā)展浪潮以及4G商用的全面到來(lái)，我國(guó)的移動(dòng)芯片市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展，主要表現(xiàn)在：一是在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，二是中國(guó)芯片廠商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力在不斷增強(qiáng)。與此同時(shí)，國(guó)外的芯片巨頭也在不斷加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入。可以預(yù)見(jiàn)，移動(dòng)芯片市場(chǎng)的未來(lái)將更精彩!

4G助推我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)破浪前行

近年來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用，我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國(guó)通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代，這為我國(guó)移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級(jí)營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。

全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)擁抱4G

當(dāng)前，全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，相關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)正在加速多維度升級(jí)，這無(wú)疑為4G的發(fā)展提供有力支撐。

近年來(lái)，移動(dòng)芯片作為集成電路的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)潛力無(wú)限，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2013年智能手機(jī)和平板電腦的芯片需求總和首次超過(guò)個(gè)人電腦，未來(lái)這一格局變革仍將繼續(xù)增強(qiáng)，且伴隨著移動(dòng)芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的快速升級(jí)，呈現(xiàn)出更為復(fù)雜的發(fā)展趨勢(shì)，并形成多技術(shù)路線共同演進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

從通信芯片的角度看，出貨量持續(xù)快速增長(zhǎng)，2013年上半年即達(dá)到11億片。隨著LTE商用進(jìn)程提速，2G、3G、LTE等多網(wǎng)長(zhǎng)期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求，高通暫時(shí)領(lǐng)先，其于2012年已推出包括全部移動(dòng)通信模式的六�；鶐�芯片，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。此外，MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595，預(yù)計(jì)下半年即有相關(guān)終端產(chǎn)品推出。

從應(yīng)用處理芯片的角度來(lái)看，多核復(fù)用成為設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，2013年上半年全球多核應(yīng)用處理芯片的滲透率達(dá)到2/3。繼四核之后，應(yīng)用處理芯片出現(xiàn)兩條技術(shù)升級(jí)路徑：一是繼續(xù)提升多核復(fù)用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片為代表;二是通過(guò)提升單個(gè)核的能力來(lái)實(shí)現(xiàn)整體升級(jí)，以蘋(píng)果推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表。目前，上述兩條技術(shù)路線均得到設(shè)計(jì)企業(yè)的積極響應(yīng)。不論八核并行調(diào)度還是64位架構(gòu)的應(yīng)用處理芯片，均需上層操作系統(tǒng)、API接口、應(yīng)用等同步優(yōu)化支持，芯片設(shè)計(jì)難度也大幅提升，對(duì)企業(yè)研發(fā)提出了更高需求。

此外，移動(dòng)芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領(lǐng)域滲透。目前已發(fā)布的可穿戴設(shè)備大多基于成熟的移動(dòng)芯片產(chǎn)品，包括谷歌眼鏡、三星手表等�？纱┐髟O(shè)備未來(lái)巨大的市場(chǎng)潛力正吸引移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛針對(duì)其推出更低功耗、更高集成度的芯片產(chǎn)品，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器，支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領(lǐng)域，Mstar已能通過(guò)一顆SoC芯片實(shí)現(xiàn)智能電視所有功能，國(guó)內(nèi)的TCL等企業(yè)緊跟智能電視市場(chǎng)機(jī)遇，踴躍嘗試。除此之外，移動(dòng)芯片與開(kāi)源硬件等的融合更為其在物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用孕育更多可能。

值得一提的是，移動(dòng)芯片制造工藝的加速升級(jí)，有力推動(dòng)了移動(dòng)計(jì)算性能與功耗的進(jìn)步。

當(dāng)前，28nm已成為主流工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)銜，其2012年全球市場(chǎng)占有率接近100%，良率、性能等關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)表現(xiàn)突出;三星、Global Foundries在2013年也實(shí)現(xiàn)了28nm的突破。前者除自用外，為iPhone 5所用的A7芯片提供代工，后者據(jù)稱已拿下高通部分訂單，但與臺(tái)積電相比，差距依然明顯。

在制造工藝的后續(xù)升級(jí)中，根據(jù)臺(tái)積電與蘋(píng)果簽訂的后續(xù)代工協(xié)議，2014年最先進(jìn)的工藝將進(jìn)入20nm，2015年進(jìn)入16nm/14nm，快速升級(jí)的態(tài)勢(shì)依然不減。英特爾目前開(kāi)始進(jìn)入22nm，并計(jì)劃在2014年推出14nm。移動(dòng)芯片還促進(jìn)制造企業(yè)由關(guān)注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉(zhuǎn)變：臺(tái)積電目前4條28nm生產(chǎn)線中有3條主要用于生產(chǎn)移動(dòng)芯片，而三星電子也擁有專用于移動(dòng)芯片的28nm生產(chǎn)線，性能和功耗平衡是其主要特色。

我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

在國(guó)家對(duì)新一代寬帶無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下，國(guó)內(nèi)取得了從“無(wú)芯”到“有芯”的重大突破，涌現(xiàn)出一批初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)企業(yè)，與國(guó)際頂級(jí)企業(yè)間的技術(shù)差距在不斷縮小。2013年4G牌照的正式發(fā)放，更是為國(guó)內(nèi)移動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)從“有芯”到“強(qiáng)芯”的創(chuàng)新升級(jí)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

通信芯片方面，2011年、2012年、2013年的前三個(gè)季度，我國(guó)手機(jī)基帶芯片出貨量分別為3.93億片、4.62億片、4.37億片。國(guó)產(chǎn)化率3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻番，占比超過(guò)23%。在LTE芯片方面我國(guó)已基本跟上國(guó)際水平。目前海思、展訊、聯(lián)芯、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、重郵信科、國(guó)民技術(shù)(300077,股吧)等企業(yè)已實(shí)現(xiàn)LTE基帶芯片的商用供貨。海思、展訊等多家企業(yè)已經(jīng)開(kāi)展TD-LTE、TD-SCDMA、FDD LTE、GSM和WCDMA五模芯片的研發(fā)，并采用目前最先進(jìn)的28nm工藝設(shè)計(jì)，2014年多款平臺(tái)即可實(shí)現(xiàn)商用。LTE-Advanced多模芯片的研發(fā)目前也正在進(jìn)行，預(yù)計(jì)2014年可發(fā)布測(cè)試用樣片。